炸了，炸飞！最近科技圈：华为和高通达成了一份新的专利协议。很多人看到“专利交叉许可”就是两家公司互相允许对方使用自己的一些技术，高通还掏钱买了华为在美国的一些专利。但是这不是重点！我们来聊聊这个 大家应该还记得，前几天关于高通最先进的8E6芯片出了问题的事情，当时我也在猜测说，两纳米是不是真的已经到了芯片的极限了，是不是要探索一下后摩尔时代的其他新方法新路径了。 结果彭博社就爆出了重大消息：这次除了专利交互意外 ，高通很可能跟华为谈了关于华为的“逻辑堆叠技术”，就是华为发明的韬定律，这可能是芯片的未来方向之一。 我们先说专利交互：他们到底签了什么？ 这次签的是一份多年期的专利交叉许可协议。意思就是，未来若干年内，华为和高通可以互相使用对方的一部分专利技术，不用再单独一笔一笔谈授权费。 覆盖的范围挺广，主要包括这几块： 5G，计算，人工智能， 网络技术 除了互相授权，还有一笔买卖：高通将收购华为在美国的部分专利，主要集中在计算、AI和网络领域。这几点我就不多说了，大家应该都知道的，华为的这个人工智能啊，5G啊，都非常先进，在美国本土也有很多的专利 当然了，这份协议目前还需要监管批准才能正式生效，具体金额双方都没公开。而且它不涉及其他业务合作，别想多了。 为什么这事值得关注？ 因为这是华为第一次和高通达成涵盖5G的许可协议。以前双方也有合作，但5G层面的交叉许可，这是头一回。 另外，华为预计这份协议完成后，其专利许可协议的总金额会超过69亿美元。这个数字不小，说明华为在知识产权上的收入已经相当可观。实际上从2021年开始，华为的知识产权业务就已经实现了正向收入，不再是单纯往外掏钱的角色。 所以这次的新协议，可以看作是两家公司在5G时代重新梳理合作关系，把之前的账和未来的使用范围一次性谈清楚。 重点来了：一个有意思的技术细节——LogicFolding 彭博社分析认为，这次交易可能涉及华为的一项叫 “LogicFolding”逻辑折叠 的技术（韬定律）。 这技术听起来玄乎，其实原理不复杂：通过3D晶圆堆叠的方式，把芯片做得性能更强，同时绕开对极紫外光刻机（EUV）的依赖。 高通拿到这项专利的授权，对自己也有好处——在后摩尔时代，芯片性能提升越来越难，这种堆叠架构可能是未来的方向之一。 如果高通真的和华为谈了关于“逻辑折叠”技术，那简直不敢想象了 #高通#​#科技#​#华为#​#芯片#​​#小米#​#雷军#​#特斯拉#​#马斯克#​ 特别